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高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工:整合5G基带

发布时间:2019-11-06 12:35:23   作者:匿名    热度:322
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根据惯例,高通将在今年年底发布小龙865处理器,这将取代目前的小龙855处理器,成为苹果和华为以外的其他手机制造商的首选旗舰机型。然而,小龙865将由三星的7纳米euv工艺代替TSMC制造。

此前,知名人士罗兰·夸特(roland quandt)透露,高通小龙865分为两个版本,一个代号kona,另一个代号huracan。它们都支持ufs 3.0闪存和lpddr5x内存,区别在于一个集成高通5g基带,另一个不集成。

小龙865处理器的可疑运行分数也被曝光。8月,代号为科纳的神秘设备出现在极客工作台运行评分网站上。他的单核分数是4160,多核分数是12946。这种性能是目前苹果a13处理器无法比拟的。

据报道,小龙865将有一个集成5g基带的版本。然而,考虑到高通也将在今年年底和明年初推出x55基带,小龙865不应该专注于5g基带的完全集成,如果有的话。这项任务将由下一代处理器完成,即小龙875处理器。

小龙875处理器将返回TSMC进行合同制造。预计TSMC的5纳米工艺将用于合同制造。晶体管密度将增加到每平方毫米1.713,比7纳米高70%。5g基带的集成将最终摆脱压力。

毫不奇怪,小龙875处理器将于明年年底发布,用于2021年的下一代智能手机。

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